据Digitimes报道，高通将与大唐电信以及半导体基金北京建广资产联手，建立一家合资公司，主要生产价位很低的入门级智能手机芯片。

援引中国经济日报的报道称，该合资公司预计将于今年第三季度正式成立。该合资公司的目标将定位于低端领域，主要生产入门级智能手机芯片，将与供应商联发科和展讯通信形成竞争。

在新合资中，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。该合资公司主要生产10美元以下的入门级智能手机芯片。

预计公司会在中国以外的市场开展业务，但仅限于芯片生产，不过，并不会与高通自家主打高端芯片的业务产生竞争。

高通与大唐电信合作的消息并非本周首次见报。早在2016年5月，就有消息称双方正就合资事宜进行谈判，但未尽其祥，当时的报道被大唐否认。