日经新闻(Nikkei)报道称，台湾的鸿海精密工业股份有限公司正考虑与夏普联手参与竞购东芝存储芯片业务。一年前，鸿海收购了日本夏普控股股份。

据悉，鸿海（又名富士康）已经就联手竞购东芝芯片业务与软银和苹果两家公司进行接洽。

据日经新闻报道称，富士康竞购东芝芯片业务会使日本更加担心其技术会外流到中国或是台湾。为打消日本政府顾虑， iPhone手机装配供应商富士康拉上日本夏普参与竞购以协助谈判。2016年3月，富士康以3,890亿日元（合35亿美元）的价格收购夏普66%的股权。

台湾富士康是世界上最大的电子产品代工公司，也是苹果公司和其它智能手机生产企业的主要装配供应商。分析人士称，富士康希望通过收购东芝先进的存储芯片业务，扩大其与苹果公司的合作关系。目前，苹果公司是富士康最大的客户。

据报道，在首轮竞购中，富士康出价3万亿日元。第二轮竞价将于5月中旬截止，将竞出最终入围企业。

在首轮竞购中，最终胜出的有四家：博通（Broadcom）、银湖集团（Silver Lake Partners）、SK海力士（SK Hynix）和西部数据（Western Digital）。3月初，富士康曾就联手竞购东芝芯片业务与韩国SK海力士进行接洽。

处境艰难的东芝，是全球第二大NAND闪存芯片生产商，计划出售其全部内存芯片业务，以弥补在美国的核电业务超过10亿美元的减损。东芝是苹果内存芯片的主要供应商。