Qualcomm Technologies ha presentado sus más recientes ofertas para el mercado de Internet de las Cosas en la feria Embedded World, celebrada en Núremberg, Alemania. Así, por ejemplo, una plataforma que facilita el acceso a la IA avanzada a toda una gama de dispositivos industriales, como por ejemplo robots, drones y cámaras conectadas.
Entre las tecnologías presentadas, la empresa ha destacado su Plataforma RB3 Gen 2, un sistema de hardware y software concebido para aplicaciones de Internet de las Cosas e integradas.
Qualcomm explica que los dispositivos que se sirven de la nueva plataforma disponen de una capacidad de procesamiento de IA en el propio dispositivo que multiplica por diez el de su predecesora, conocida como RB3 Gen 1. Además, la RB3 Gen 2 admite sensores de cámara cuádruples de 8 megapíxeles con integración de conectividad Wi-Fi 6E.
La empresa prevé que se utilice en una amplia gama de dispositivos del segmento industrial, como pueden ser robots, drones, dispositivos portátiles, cámaras, dispositivos de IA y pantallas inteligentes.
Jeff Torrance, vicepresidente sénior y director general de Internet de las Cosas industrial e integrada, afirma que el producto se ha “diseñado a fin de aportar capacidades avanzadas de IA en los propios dispositivos, en una amplia gama de aplicaciones de Internet de las Cosas de nivel medio”.
Según el directivo, la firma prevé ampliar en el futuro su gama de productos para Internet de las Cosas, a fin de “ofrecer soluciones industriales de alto rendimiento, que aportarán una nueva era de inteligencia, seguridad funcional y sólidas capacidades de E/S y computación de alto rendimiento a las aplicaciones industriales más exigentes”.
Qualcomm ha presentado en el mismo certamen su nuevo sistema de microalimentación mediante Wi-Fi para conectividad de Internet de las Cosas, conocido como QCC730. Según la empresa, se trata de un chipset capaz de “revolucionar los productos alimentados mediante batería que se destinan a aplicaciones industriales, comerciales y de consumo”.
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