中国电信设备厂商华为、美国芯片厂商高通和比利时微电子研究中心imec联手中国最大半导体芯片代工企业成立了一家合资公司。

新合资公司中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司旨在帮助中国芯片领导厂商中芯国际开发新一代先进集成电路。

中芯国际拥有合资公司多数股权，华为、imec和高通持有少数股权。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云担任合资公司法人代表，中芯国际副总裁余少峰担任总经理。

这些合作伙伴在一份联合声明中称，该项目是芯片厂商和研究机构之间的合作模式的一个重大突破，将促进上下游公司更紧密地合作。

合资公司第一阶段将以imec的先进半导体工艺技术为基础开发量产的14纳米CMOS技术，这个新研发项目将在中芯国际的生产线上进行。

中芯国际将有权获得开发这些量产技术所需的知识产权许可，这些技术可以用于中芯国际目前及未来的各种产品。

长远目标是提升中国集成电路技术的总体水平，促进2020年16/14纳米集成电路在中国量产。

imec首席执行官兼总裁Luc Van den hove指出，四个合作伙伴致力于创造一个优秀的平台，促进中国的纳米电子学研发，“联合开发14纳米工艺设施将是实现这一目标的敲门砖。”

高通总裁Derek Aberle表示，合作有助于把更先进的工艺技术和晶圆制造能力引入中国，从而帮助中国形成FinFET技术的研发制造能力。

虽然高通过去也支持中芯国际开发芯片，但合资公司涉足更先进的技术，《纽约时报》报道称，分析师表示，这个合作伙伴关系可以让更多的公司制造高通设计的芯片，有助于高通在今年2月因中国政府反竞争行为被罚款9.75亿美元后改善和中国政府的关系。