彭博社报道称，至少有四家台湾企业在支持华为扩大国内芯片产能的举措，通过建立秘密工厂的方式很可能会绕过美国不断扩大的贸易制裁。

该新闻社报道称，一项调查发现，来自数家台湾企业的雇员在多家华为深圳工厂中工作，已确认的员工来自芯片材料经销商崇越科技公司和亚翔工程的子公司，同时也有联合集成服务公司的建设专家。

彭博社指出，台湾硅科宏晟公司在其官网上指出该公司已获得深圳当地芯片制造商深圳鹏新旭和鹏新伟IC制造公司的合约来建设其化学供应系统，而这两家公司已于2022年被美国列为制裁对象。

据说这两家公司与华为合作，为后者建设芯片制造产能。

彭博社指出，这些台湾公司为华为工作是否违反了最新的美国制裁令尚不明确，根据美国最新制裁令，向中国出口芯片技术是被禁止的，但并非停止所有业务合作。

一位崇越科技公司的代表告诉彭博社称，该公司的一家子公司目前正在履行为鹏新伟IC制造公司处理污水的合同，但并不供应芯片设备或材料。

他还补充指出，该项目并未被美国制裁令所禁止，该合同在对方公司被列入制裁清单前就已签订。

彭博社在八月份报道称，美国半导体行业协会(SIA)曾声称华为在秘密建设芯片制造产能，预计官方补贴为300亿美元。

尽管芯片受限，部分人士认为华为最新款Mate 60 Pro手机具备5G功能，这表明中国在先进芯片制造领域已取得进展。