台湾《电子时报》报道称，台湾和大陆应用处理器（AP）厂商正联手台积电（TSMC）抗衡高通与三星。

知情人士对《电子时报》称，联发科、海思和展讯已选择用台积电的16/10纳米工艺平台制造新一代智能手机应用处理器。

知情人士称，高通正在和三星合作用韩国晶圆厂的10纳米技术生产新一代芯片，但没有在台积电进行10纳米产品的试生产。

台积电10纳米工艺的首批客户包括苹果、联发科、海思和展讯，其10纳米生产工艺预计今年第四季度或2017年年初进入量产。