据日本经济新闻报道，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）有意向与一个由20余家日本芯片制造公司组成的团体合作在临近东京的地区共建一家制造工厂，该项目预计总投资额为370亿日元（3.43亿美元），日本政府将为这一项目出资一半。

该报社表示，该项目由日本经济产业省提供支持，包括日本国内电子零部件制造商Ibiden等日企也将参与其中。测试生产线的建设约在9月份启动，全面的研究和开发工作预计将在2022年启动。

这家台湾合同芯片制造商在今年上旬宣布了将在台湾地区投资约1.78亿美元建设先进材料研发中心的计划。

在全球芯片短缺拖累诸多领域生产制造的背景下，随着日中关系趋于紧张，且美国也期望通过政府出资来扶持国内芯片生产，日本政府也在鼓励台积电在日本工厂进行投资。

日本研究公司ITR首席分析师Marc Einstein告诉世界移动日报称，在日开办工厂符合日本政府把制造业带回日本和确保供应链安全的期望。“现在日本政府已划拨了用于支持的款项”。

他还指出，全球主要芯片制造商近期表示称全球芯片短缺的状态预计将持续数年，“我可以肯定，这一点也是做出该决定的考虑因素”。

为提升帮助缓解芯片供应短缺情况的能力，台积电在四月份表示会将其2021年度资本性支出预算增大近一倍。