Mark Liu, presidente de TSMC, ha confirmado que su firma estudia la posibilidad de crear su primera planta de producción de semiconductores en Europa, en el marco de sus intenciones de llevar la fabricación de chips a otras partes del mundo.

Según Bloomberg, Liu ha explicado en la Junta General de Accionistas de TSMC que se están realizando las fases preliminares de un estudio sobre la viabilidad de la apertura de una planta de fabricación de obleas en Alemania.

Afirma que toda decisión que se adopte “responderá a las necesidades de los clientes”.

La firma ha puesto en marcha su plan de expansión en Europa tras ampliar su presencia en Estados Unidos, y de que el consejo de administración aprobara en 2020 la creación de una filial en dicho país con un capital de 3.500 millones de dólares (casi 3.000 millones de euros).

La filial en cuestión tendrá su sede en Arizona, donde la firma planea también construir una fábrica de semiconductores de 12.000 millones de dólares (más de 10.100 millones de euros). Su puesta en funcionamiento se prevé para 2024.

Proyectos de alcance mundial
Hasta ahora, TSMC había concentrado el grueso de su producción en Taiwán, pero Nikkei Asia informa de que está estudiando la construcción de instalaciones en Japón, además de Estados Unidos y Alemania.

Bloomberg señala que Liu ha abordado dicha cuestión en presencia de los accionistas y ha explicado que Japón plantea retos de distinta naturaleza. Así, el coste de construir y hacer funcionar una planta de producción allí tiene un coste “mucho más alto” que en Taiwán.

En palabras del directivo, “estamos discutiendo directamente con los clientes varias maneras de reducir la diferencia de costes”.

TSMC emprende tales proyectos de alcance mundial en un momento en que la escasez de chips en todo el planeta sigue afectando a la producción de numerosos productos electrónicos.

La empresa es la principal proveedora de Apple y Qualcomm, y en abril pronosticó que la escasez de chips duraría hasta 2022.