Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) y Sony podrían realizar una inversión conjunta de aproximadamente 800.000 millones de yenes (unos 6.123 millones de euros) en una fábrica de chips en Japón, que comenzaría a funcionar en 2024.

The Nikkei informa, remitiéndose a fuentes, que ambas empresas estudian la posibilidad de establecer en la prefectura de Kumamoto una planta de fabricación que se centrará en la producción de semiconductores para sensores de imagen de cámaras, automóviles y otros productos.

Es probable que Sony, siguiendo el mismo modelo que en sus otras empresas conjuntas, adquiera una participación minoritaria en una nueva firma que supervisará las operaciones de la planta. Al parecer, la medida también cuenta con el respaldo del gobierno japonés.

El proyecto tendría como resultado la primera planta de fabricación de chips de TSMC en Japón. La firma ya había confirmado que estaba revisando su planificación.

No está claro si la alianza está relacionada con la colaboración en materia de tecnología de fabricación de chips que TSMC mantiene con más de una veintena de empresas japonesas.

TSMC trabaja también en el establecimiento de una filial en Estados Unidos y, según la información disponible, también en la creación de una planta en Alemania, con el objetivo de satisfacer la creciente demanda en una industria muy presionada por la escasez mundial de chips, que afecta a la producción en muchos sectores.