Sony Semiconductor Israel ha presentado el primer chipset celular para LTE-M y NB-IoT, diseñado de acuerdo con los protocolos de la tecnología de LPWA (área extensa y bajo consumo, por su siglas en inglés) y los requisitos de la conectividad por satélite, capaz de abordar casos de uso en una amplia gama de dispositivos.

La división de semiconductores del gigante japonés Sony en Israel ha explicado mediante una declaración que el chipset ALT1350 está diseñado para optimizar el consumo de energía, con lo que proporciona una mayor duración de batería en los dispositivos, así como capacidades de procesamiento avanzadas para la recopilación, lectura y procesamiento de datos mediante IA y aprendizaje automático.

Algunos clientes de Sony están ya probando el chip, cuyo lanzamiento comercial se prevé para 2023.

Sony ha destacado que el ALT1350 será el primer chipset que ofrezca a los fabricantes la capacidad de conexión con dispositivos de Internet de las Cosas mediante redes de comunicaciones celulares, satelitales, LPWA e híbridas con un único procesador.

Estará provisto de un microcontrolador que habilitará aplicaciones de Internet de las Cosas y un transceptor de sub-GHz y 2,4 GHz que facilitará conectividad híbrida para contadores inteligentes, ciudades inteligentes y dispositivos de rastreo.

Así mismo, se mencionan casos de uso en vehículos conectados y servicios sanitarios conectados.

Nohik Semel, consejero delegado de Sony Semiconductor Israel, ha declarado que el ALT1350 “permitirá despliegues de Internet de las Cosas” que comportarán “conectividad universal para procesamiento en Edge y múltiples tecnologías de localización”.