Samsung Electronics y la plataforma digital Naver han informado sobre sus planes para colaborar en el desarrollo de unos chips que facilitarán el manejo de grandes cargas de trabajo en inteligencia artificial (IA), al combinar las tecnologías de ambas firmas en memoria de nueva generación, hiperescala y algoritmos de compresión.

Las empresas han firmado un memorando de entendimiento sobre dicha colaboración y han creado un grupo de trabajo.

Han Jinman (en la foto, a la izquierda), vicepresidente ejecutivo de ventas y márketing de memoria de Samsung, ha anunciado que se desarrollarán semiconductores de vanguardia a fin de resolver los cuellos de botella que surgen en la memoria de los sistemas de IA a gran escala.

Chung Suk-Geun (en la foto, a la derecha), director de la división CLOVA de Naver, que trabaja en IA, considera que la alianza servirá para crear una nueva categoría de productos capaces de “afrontar mejor los retos de las tecnologías de IA actuales”.

Ambas empresas pretenden mejorar el procesamiento de datos a gran escala mediante la experiencia de Samsung en diseño y fabricación de chips y la de Naver en desarrollo y verificación de algoritmos de IA.

Han explicado que las limitaciones que afectan al rendimiento y la eficiencia de los sistemas informáticos actuales plantean importantes retos en las tareas que requieren un gran esfuerzo de computación, lo que hace más necesario disponer de chips optimizados para IA, que requieren una amplia convergencia entre las disciplinas de IA y de semiconductores.

Samsung también ha anunciado que colaborará con Naver en la optimización de sus productos de memoria y almacenamiento usados en procesamiento de datos a alta velocidad, a fin de hacer progresar los sistemas de IA a gran escala.

Naver ha declarado que en una primera fase se servirá de HyperCLOVA –un modelo de lenguaje a hiperescala con más de 200.000 millones de parámetros– para mejorar sus algoritmos de compresión y crear un modelo simplificado que aumente la eficiencia de cálculo.