Samsung Electronics ha trazado un plan quinquenal para su negocio de fabricación de chips por contrato. La firma coreana aspira a triplicar la producción de chips avanzados para 2027, año en el que pretende iniciar la producción en masa mediante un proceso de 1,4 nanómetros (nm).

En su Foundry Forum 2022 se ha fijado el objetivo de producir chips en masa mediante un proceso de 2 nm en 2025.

En junio empezó la producción a gran escala de chips mediante su proceso de 3nm.

Choi Si-young (en la foto), presidente y director del Foundry Business (negocio de Fundición) de Samsung, ha declarado que “el objetivo de alcanzar un desarrollo tecnológico que nos permita disponer de 1,4 nm y de plataformas de fundición especializadas para cada aplicación, así como un suministro estable respaldado por una inversión constante, se enmarcan en las estrategias de Samsung para garantizar la confianza de los clientes y promover el éxito de éstos”.

Samsung apunta a sectores que consumen semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo, como la industria de automoción, la 5G y la Internet de las Cosas.

La empresa trabaja en la construcción de una segunda fábrica en Texas (Estados Unidos) a fin de incrementar su producción mundial, porque compite con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) e Intel por la cuota de mercado. Ya cuenta con tres instalaciones de fundición de chips en Corea del Sur.

En agosto, TSMC anunció que era inminente la producción en masa de su primera generación de chips de 3 nm.