Samsung Electronics ha sustituido al director de su negocio de semiconductores, la mayor división de la empresa, con la intención de recuperar el terreno perdido frente a su rival SK Hynix, que ha atraído a clientes de alto perfil de IA gracias a sus avanzados chips de memoria congran ancho de banda (siglas inglesas HBM).

La empresa ha nombrado como director de Device Solutions al veterano Jun Young Hyun, con el objetivo declarado de “reforzar la competitividad en un entorno empresarial mundial incierto”. Sustituirá en el cargo a Kyung Kye-hyun, quien pasará a dirigir el Instituto Tecnológico Avanzado de Samsung y la división de negocios futuros.

Jun se incorporó a Samsung en el año 2000 y trabajó en el desarrollo de memorias DRAM y flash, así como en márketing estratégico. Pasó a encabezar el negocio de memoria en 2014 y ascendió a consejero delegado de la división de baterías Samsung SDI en 2017.

Samsung planea cambiar a una nueva técnica de fabricación de chips, estrenada por su rival SK Hynix, a fin de incrementar el rendimiento de sus propios chips HBM, y está efectuando pedidos de un nuevo tipo de maquinaria avanzada de fabricación de chips.

SK Hynix adelantó en abril que preparaba la primera entrega de su chip HBM de nueva generación para un cliente que, según todos los indicios, sería Nvidia. El fabricante de chips coreano también dio a conocer una alianza con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para la producción conjunta de chips HBM de la última generación. La producción a gran escala de la tecnología HBM4 de sexta generación se prevé para 2026.