La Comisión Europea (CE) ha concedido 5.000 millones de euros en ayudas estatales a una nueva fábrica de chips de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ubicada en Dresde (Alemania), despejando así el camino para que la empresa instale su primera planta de producción en el continente europeo.

La construcción de la nueva instalación costará un total de 10.000 millones de euros, y la aportación de la CE, que asciende a la mitad del total, se concederá a través de la Directiva de Chips de la Unión Europea (UE), que prevé un fondo de 43.000 millones de euros destinado a aumentar la fabricación de semiconductores en todo el bloque.

La adjudicación a TSMC es la mayor de las aprobadas hasta ahora en el marco de dicha ley, además de constituir el primer proyecto de la empresa taiwanesa en Europa.

En agosto de 2023, TSMC anunció su intención de construir dicha fábrica de chips, en el marco de una colaboración en la que también participan Bosch, Infineon y NXP. De los 5.000 millones de euros procedentes de las empresas, TSMC aportará 3.500 millones de euros, que le otorgarán una participación del 70%, mientras que las otras tres firmas se quedarán con un 10% cada una.

TSMC sigue así los pasos de Intel en Alemania. Esta última firma se ha comprometido a construir instalaciones por valor de 30.000 millones de euros y prevé que estas se inauguren en 2028. TSMC aspira a inaugurar sus propias instalaciones en 2027.

En una ceremonia en la que se anunció la financiación, Ursula von der Leyen, presidenta de la CE, afirmó que “todos salimos ganando”.

“Los trabajadores europeos conseguirán 11.000 nuevos puestos de trabajo, tanto aquí [en Alemania] como en el resto del continente. Los fabricantes europeos de chips tendrán acceso a nuevas tecnologías y capacidades de producción. Las industrias europeas se beneficiarán de cadenas de suministro locales más fiables y de nuevos productos adaptados a sus necesidades.”