Intel ha llegado a un acuerdo con las autoridades estadounidenses por el que recibirá hasta 3.500 millones de dólares (unos 3.200 millones de euros) en subvenciones federales para producir chips destinados al Departamento de Defensa. Dicha ayuda se sumaría a una posible financiación estatal por valor de 8.500 millones de dólares (unos 7.700 millones de euros).
Bloomberg informa de que el programa está orientado a la fabricación de semiconductores avanzados con “aplicaciones militares y de inteligencia”, y que la operación se llevará a término en diferentes ubicaciones de distintos Estados, como por ejemplo las instalaciones de Intel en Arizona.
Las fuentes citadas por dicho medio creen que el anuncio oficial de las subvenciones es inminente y que estas se sumarán a los acuerdos financieros previos de Intel con el gobierno de Estados Unidos, que prevén una posible financiación de 8.500 millones de dólares, así como de 11.000 millones de dólares (unos 9.900 millones de euros) en préstamos, en el marco de la inversión prevista dentro de la CHIPS y Science Act (Ley de CHIPS y Ciencia).
Bloomberg también informa de que dicha financiación, conocida con el nombre en clave de Secure Enclave, proviene del mismo fondo de inversión en chips, cuantificado en 52.000 millones de dólares (unos 46.800 millones de euros), que se ha destinado a promover la resiliencia en la fabricación nacional del citado producto. Según las fuentes citadas, en un primer momento se había previsto que la financiación saliera de una suma de 2.500 millones de dólares (unos 2.300 millones de euros) que el Pentágono, dependiente del Departamento de Defensa, se había comprometido a facilitar. Sin embargo, posteriormente hubo un cambio de planes.
También se preveía que el proyecto se financiara con fondos que Estados Unidos ya había destinado a Intel, pero el gobierno ha optado por separar Secure Enclave de los acuerdos “comerciales” sobre chips.
Según el mismo medio, existen varios factores que podrían haber conducido a la deducción de la financiación total del proyecto, como por ejemplo la oposición de otros fabricantes de chips y el temor de las autoridades a depender de un único fabricante.
Las condiciones del incentivo general Secure Enclave aún se están negociando.
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