Según Nikkei Asia, Intel ha reunido a un grupo de 14 empresas japonesas con las que trabajará en el encapsulado de chips, a fin de disponer de un prototipo operativo para 2028.
Dicho medio de comunicación informa de que el fabricante estadounidense de chips invertirá miles de millones de yenes y señala que los avances en procesos de Front-End, como por ejemplo la formación de circuitos, hacen que sean necesarias mejores aplicaciones de Back-End, como por ejemplo el apilamiento de chips, que mejora el rendimiento de estos últimos.
Según Nikkei Asia, entre las firmas que colaboran en la iniciativa –encabezada por Kunimasa Suzuki, presidente de Intel Japón– figuran Omron, Yamaha Motor, Resonac y Shin-Etsu Polymer.
La agencia de noticias cita datos del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón, según los cuales las empresas japonesas representan alrededor del 30% de los equipos de fabricación de chips del mundo.
El objetivo consiste en abandonar el ensamblaje manual en regiones con bajos costes laborales e implantar la automatización total de la producción, el ensamblaje y la inspección, en un contexto en que los fabricantes de chips trasladan la fabricación a Estados Unidos y Japón.
Según datos de Boston Consulting Group, China albergaba más de un tercio de la capacidad mundial de fabricación de chips en 2022.
Los fabricantes se ven presionados para trasladar su producción fuera de China y diversificar sus cadenas de suministros, y algunos se instalan en Japón.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) prevé iniciar la construcción de una segunda planta de producción de chips en Japón para finales de 2024. Rapidus Corp y Micron Technology han obtenido subvenciones del gobierno para construir fábricas de chips.
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