Foxconn y NXP amplían su alianza en automoción - Mobile World Live

Foxconn y NXP amplían su alianza en automoción

20 JUL 2022

Hon Hai Technology Group (Foxconn) y NXP Semiconductors han anunciado que planean asociarse para crear plataformas destinadas a la próxima generación de vehículos conectados, en un contexto en el que Foxconn busca alianza que amplíen su presencia en la industria de automoción.

El memorando de entendimiento amplía el acuerdo ya existente por el que ambas firmas colaboran en tecnología de puestos de conducción digitales.

El nuevo pacto entre Foxconn y NXP Semiconductors tiene como objeto las nuevas plataformas para vehículos eléctricos, la creación de sistemas de conectividad y la mejora del acceso de los vehículos a las frecuencias de banda ultra ancha y a la tecnología Bluetooth Low Energy.

Ambas empresas han declarado que uno de sus objetivos finales consiste en aunar conocimientos para hacer posible “la innovación arquitectónica y las plataformas de electrificación, conectividad y conducción automatizada y segura”.

Young Liu, presidente de Foxconn, añade que su firma es consciente del potencial de la industria de automoción. “Nuestros conocimientos específicos en electrónica se hallan frente a una oportunidad única”.

Se ha referido a la “larga experiencia” de NXP Semiconductors en automoción. Entiende que el enfoque de esta última firma en seguridad y protección será la base del trabajo conjunto.

Kurt Sievers, presidente y consejero delegado de NXP Semiconductors, ha añadido por su parte que respaldará el “ambicioso salto de Foxconn al sector de la automoción y abordará conjuntamente los retos y oportunidades de una nueva generación de vehículos inteligentes conectados”.

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Albert Cuesta

Albert es el editor de Mobile World Live en español. Desde Barcelona, Albert lleva más de 30 años cubriendo informativamente los sectores de electrónica de consumo, TI y telecomunicaciones. Colabora en medios impresos, digitales y audiovisuales, cuya relación se puede...

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