La empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Sony que construirá una fábrica de chips en Japón cuenta con un nuevo socio: Denso, proveedor de componentes de automoción, invertirá 350 millones de dólares (unos 308 millones de euros) por una participación minoritaria.

Según las firmas implicadas, Denso adquirirá una participación de más del 10% en Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM). La empresa conjunta prevé comenzar este mismo año la construcción de una planta de fabricación en la prefectura japonesa de Kumamoto.

CC Wei, consejero delegado de TSMC, ha explicado que la participación de Denso permitirá a la empresa ofrecer “nuevas innovaciones para los transportes del futuro”.

La transacción entre JASM y Denso está sujeta a las condiciones habituales de cierre.

TSMC también ha anunciado que la capacidad de producción mensual prevista se incrementará desde las 45.000 obleas de 12 pulgadas previstas inicialmente hasta las 55.000, con una inversión total estimada en 8.600 millones de dólares (unos 7.565 millones de euros).

También crecerá el número de puestos de trabajo de alta tecnología que se espera que cree JASM. Así, pasarán de 1.500 a 1.700.

La fábrica estará equipada con la tecnología de procesamiento FinFET de 12 – 16nm de TSMC, además de la anunciada anteriormente de 22 – 28nm.

JASM cuenta con el respaldo del gobierno japonés y aspira a iniciar la producción a finales de 2024.

En octubre de 2021, medios japoneses ya informaron de que TSMC podría construir una primera fábrica en Japón a través de una alianza con Sony.