El gigante de la electrónica Bosch ha presentado sus planes para invertir 3.000 millones de euros en la producción de chips hasta 2026, incluyendo la construcción de dos centros de desarrollo en Alemania que contribuirán al objetivo de la UE de competir con Asia y Estados Unidos en la industria de los semiconductores.

Bosch ha declarado que buscará la correspondiente financiación en el marco de los IPCEI (siglas inglesas de Proyectos Importantes de Interés Común Europeo) para microelectrónica y tecnología de las comunicaciones, lanzados recientemente y destinados a promover la investigación y la innovación.

De los 3.000 millones de euros citados, Bosch dedicará más de 170 millones a la construcción de dos centros de desarrollo, y otros 250 millones de euros a ampliar la fábrica de chips de 1.000 millones de euros que abrió sus puertas el año 2021 en Dresde.

Stefan Hartung (en la foto), presidente de Bosch, ha explicado que la firma cree que la microelectrónica es el futuro de todos sus negocios, y ha destacado avances en tecnología móvil e Internet de las Cosas.

Además, Hartung ha destacado que los planes de Bosch vienen a reforzar la Ley Europea de Chips, la iniciativa de la Comisión Europea que aspira a duplicar el peso de Europa en la producción mundial de semiconductores, desde el 10% actual hasta el 20% en 2030.

Según Hartung, “Europa puede y debe aprovechar sus puntos fuertes en la industria de los semiconductores. Más que nunca, el objetivo tiene que consistir en producir chips para las necesidades específicas de la industria europea.”

Bosch añade que también está construyendo un nuevo centro de verificación de semiconductores en Malasia.

A partir de 2023 lo utilizará para probar los semiconductores y los sensores acabados que se fabriquen en Alemania.