就在韩国公布了其详细的91亿美元军火计划的几天后，中国大幅加大了刺激国内半导体生产的力度，拨款3440亿元人民币（475亿美元）以支持国内芯片公司。

据证券时报（Securities Times）报道，中国政府上周设立了第三轮国家集成电路产业投资基金。该基金此前在2019年和2014年分别筹集了2000亿元人民币和1387亿元人民币。

第三阶段基金是由财政部、国家开发银行金融、中国工商银行、中国建设银行和中国银行投资支持。该新闻媒体写道，总共有26家国有和私有公司持有股份。

由美国带领的扩大制裁以限制中国获得先进芯片和芯片制造设备，激励了中国提高国内能力，因为政府正在推进自力更生。

尽管先进芯片制造机械出口中国大陆受到限制，但包括ASML和Lam Research在内的主要国外芯片制造机械供应商在第一季度对中国的销售激增。另外，Counterpoint Research的数据显示，国企中芯国际在全球代工市场由一年前的第五升至今年一季度的第三位。

路透社去年9月曾报道，中国政府正准备启动3000亿元人民币芯片基金。