据Counterpoint Research报告,中国芯片制造商中芯国际在全球集成电路晶圆代工厂的市场排名从去年的第五跃居至今年第一季度第三名,其业绩超过了市场对其的预期。

该研究公司指出,这家国有企业的市场份额比2023年第一季度的5%升至了6%,得益于中国需求的恢复。它超越了格芯汇集(GlobalFoundries)和联华电子(UMC)。

该芯片制造商已经预测,在库存补货增加的帮助下,本季度将继续增长,Counterpoint Research指出,在该公司5月9日的财报电话会议上之前增长中间个位数指南相比,将增长中间十位数。

其第一季度收入同比增长19.9%,达到18亿美元。资本支出增长了77.7%,至22亿美元。

根据Counterpoint数据,全球晶圆代工市场整体增长了5%,其中台积电占62%份额位居榜首,三星占13%,紧随其后。

同时,中国芯片制造商正在采取新措施,与本土关键零部件和材料供应商保持一致,因为他们感觉到来自美国管控的刺痛,并支持政府推动关键技术的自力更生。

日经亚洲报道称,中芯国际正在鼓励客户识别和批准潜在的本地供应商,与此同时,长鑫存储科技推出了一个旨在用国内供应商替代国外供应商的活动。