台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）证实了媒体关于该公司将在美国扩大芯片产能的报道，宣布了将在美国总投资额达到400亿美元的计划，在美国投资兴建使用其先进的3纳米工艺技术的第二座美国工厂。

到2026年第二座美国工厂投产后，这家合约芯片制造商的晶圆产能将从原计划的每年24万个提升至60万个。这两座工厂可提供4500个就业岗位，比最初计划的招募人数扩增了近三倍。

台积电在美国的首座投资额120亿美元的工厂将使用4纳米工艺制造芯片，预计将于2024年正式投产。该公司最初的计划是使用其N5代技术工艺制造5纳米芯片。

鉴于日益紧张的贸易局势，以及中国大陆地区限制Covid-19（冠状病毒）疫情传播造成的供应链中断问题，台积电的美国客户一直在敦促该公司更多地采取美国本地化解决方案以减轻对中国的进口依赖。

在标志着首批芯片制造设备移机仪式上，台积电董事长Mark Liu表示，该公司旨在美国建立最清洁的芯片制造工厂，在美国制造出最先进的半导体工艺技术产品。

台积电公布了现场工业再生水厂的建设计划，该水厂可确保实现零液体排放。

美国总统乔-拜登、苹果首席执行官蒂姆-库克、AMD董事长兼首席执行官Lisa Su以及英伟达总裁兼首席执行官Jensen Huang 均出席了该仪式。