未来iPhone或将搭载台积电3纳米芯片 - Mobile World Live

未来iPhone或将搭载台积电3纳米芯片

14 SEP 2022

苹果或将成为在下一代处理器上采用台积电(TSMC)最先进的3纳米制造工艺的首家客户,日经亚洲报道称这款工艺将应用到2023年生产的部分iPhone机型上。

苹果设计的A17处理器预计将于2023年下半年采用台积电第二代3纳米工艺进行大规模量产。除苹果手机外,这款芯片预计也将用于Mac个人电脑上。

日经亚洲报道称,据公司信息显示,相较于第一代3纳米芯片,台积电的N3E工艺性能更佳、能效更好。

台积电在上个月宣布称,第一代3纳米工艺芯片即将实现大规模量产。

三星在六月份表示,该公司是世界上首个使用先进3纳米工艺进行大规模芯片量产的供应商。

苹果应用于最新款iPhone 14上的A16仿生芯片使用的是台积电的4纳米工艺。

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