据报道称，华为已低调的加强了在招募半导体专家方面的投入，以在面对当前的美国制裁中加强自身防御能力。

据日经亚洲报道，仅在2021年，这家饱受困扰的中国科技巨头的投资部门，包括哈勃科技投资公司就已对 45 家国内科技公司进行了持股或增股，投资数是 2020 年的两倍以上。

根据这家新闻社的报道，在2021年的投资中，有 70% 是半导体相关供应商，涵盖芯片开发公司、设计工具、生产设备和材料等。

显而易见，华为尤其热衷于构建芯片封装能力，这是半导体制造工艺的最后一个步骤。日经亚洲指出，相比制造工艺技术，美国公司对相关封装技术的控制力更弱一些。

芯片封装

华为据称最近与渠梁电子达成的合作便是一例，这是一家位于中国福建的芯片封装和测试供应商。

有消息告诉日经亚洲称，渠梁公司正在泉州市积极扩大产能，帮助华为的先进芯片组装设计投产，并测试芯片堆叠和封装技术。

日经亚洲同时也指出，华为上个月在深圳成立了精密制造公司以进军电子产品制造领域。

此外，有消息称华为正忙于从台湾芯片封装和测试供应商日月光科技控股有限公司挖角专业人才，同时与包括京东方科技集团公司在内的本土厂商合作构建合作关系，以发展面板级芯片封装技术。

华为轮值董事长郭平近期承认，2022年华为将“充满挑战”，并指出，“只有通过战略投入，我们才能变得更加强大，创造属于自己的未来”。