台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）董事会已核准在美国设立注册资本为35亿美元的子公司决议，该公司此举是为了继续扩大该公司在美国的足迹范围。

即将建立的子公司将由台积电100%控股，工厂选址在亚利桑那州，台积电计划明年在该州启动价值120亿美元的半导体工厂的建设。

除这家即将兴建的工厂外，台积电在华盛顿也拥有制造工厂，在田纳西州和加利福尼亚州还拥有设计中心。

该公司计划兴建亚利桑亚州工厂是在五月份宣布的，此时美国政府正在推动更大规模的芯片制造本土化，以降低对本土公司对中国电子零部件供应的依赖。台积电计划将在2024年启动该工厂的生产制造。

该公司在宣布新建工厂时指出，“该项目对于建成一个充满活力的、富有竞争力的美国半导体生态系统而言是十分关键的，具有战略重要性，可确保领先的美国企业能够在美国本土实现尖端半导体产品的制造”。

该芯片巨头的服务对象涵盖包括苹果和高通在内的多种客户基础，该公司曾是华为的一个供应商，但由于美国限制原因，未来是否能够继续向华为供货尚无法确定。