中国政府即将推出一只用于提振半导体行业发展的投资基金，计划募集约3000亿元人民币（410亿美元）以回击美国制裁。
据路透社报道称，在美国和欧洲相继推出用于吸引投资和促进本地芯片制造的大动作后，中国正在奋力追赶其全球竞争对手。
此基金可能是中国集成电路产业投资基金推出的三只基金中规模最大的一只，大基金曾在2014年募得1387亿元人民币，在2019年募得2000亿元人民币。
中国财政部明确表态称将为此出资600亿元人民币。
此前两只基金的支持者包括中国电信、中国国家开发银行资本以及中国烟草总公司。
有消息告诉路透社称，该基金的主要投资领域将是制造类设备，这看起来是对美国自2022年以来扩大版出口管制措施的反击，当时美国限制中国公司获取高端半导体和芯片制造设备。
包括日本和荷兰在内的美国盟友也已经出台过针对中国的类似措施。
中国政府的近期举动显然是对这些限制措施的反击。
位于美国的半导体行业协会近期声称，中国供应商华为已经秘密地建立了芯片制造产能，且获得了300亿美元的国有资本支持。
分析公司TechInsights在本周指出，该公司发现华为与SMIC使用了7纳米工艺且已应用于华为最新款Mate 60 Pro上，表明中国在构建先进芯片生态系统的道路上已经取得了重大进展。
