台积电 (TSMC) 的 296 亿美元资本拨款计划获得董事会批准,该计划涵盖芯片制造 (FAB) 设施的建设和现有先进制造系统的升级。

这家合同芯片制造商在一份声明中解释说,此次分配旨在满足基于市场预测和技术发展路线图的长期产能计划。主要目标领域包括扩大先进技术和封装能力,以及建设晶圆厂系统。

该公司此前将全年资本支出预算设定为 280 亿至 320 亿美元,而 2023 年为 304 亿美元。

董事会还批准向美国子公司台积电亚利桑那州注入高达75亿美元的资本。

根据美国《芯片法案》,台积电将获得116亿美元的赠款和贷款,用于在亚利桑那州建立第三个芯片生产设施。

第二季度收入同比增长40%,达到6735亿新台币(209亿美元)的历史新高。2024年前七个月,销售额增长30.5%,达到1.5万亿新台币。