据路透社报道，日本政府推出了一项10万亿日元（650亿美元）的一揽子补贴和其他激励措施，以支持用于人工智能应用的先进芯片的大规模生产。

该新闻社报道，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）公布了一份计划草案，该计划将持续到2030财年，并将在本届议会会议上提交，但没有提供如何筹集资金等细节。

路透社称，该草案表明，激励措施将产生约160万亿日元的总经济影响。

在今年4月，日本政府拨款5900亿日元支持Rapidus公司大规模生产2纳米逻辑芯片的目标。Rapidus 和IBM于2022年建立了联合合作伙伴关系，以开发将在日本新工厂生产的先进半导体。

在过去三年，日本政府已经提供了近4万亿日元以支持半导体行业。

在与中国贸易紧张局势加剧和供应链中断的推动下，日本已加入美国和欧洲其他国家的行列，积极投资其国内芯片产业。